چسب زیر آیسی UF6008 برند JC

معرفی محصول

UF6008 Chip Underfill Adhesive یک چسب زیرلایه است که برای آیسی های چسبی بعد از تعمیر یا حفاظت از بردهای مدار چاپی طراحی شده است. این محصول توسط شرکت JCID تولید می‌شود و به دلیل ویژگی‌های برجسته‌ای که دارد، در صنعت الکترونیک بسیار مورد توجه قرار گرفته است.

ویژگی‌ها و مزایا

1. پخش یکنواخت و سریع: این چسب قادر است در مدت زمان 1 تا 3 دقیقه به طور یکنواخت در زیر چیپ پخش شود.
2. زمان خشک سریع: می‌تواند در دمای 150 درجه سانتی‌گراد در عرض 1 دقیقه یا در دمای 100 درجه سانتی‌گراد در عرض 5 دقیقه به طور کامل خشک شود.
3. نرمی در دمای بالا: این ویژگی فرآیند تعمیر و بازسازی را ساده‌تر می‌کند، زیرا چسب در دمای بالا نرم می‌شود.
4. چسبندگی فوق‌العاده: این محصول مقاومت در برابر افتادن را بهبود می‌بخشد و نیاز به بازسازی را کاهش می‌دهد، که در نتیجه عمر مفید دستگاه را افزایش می‌دهد.

کاربردها

• برای آیسی های چسبی: برای افزایش دوام و پایداری برای آیسی های چسبی بعد از تعمیر استفاده می‌شود.
• حفاظت از بردهای مدار چاپی: به عنوان یک لایه محافظ برای جلوگیری از آسیب‌های فیزیکی و محیطی به بردهای مدار چاپی عمل می‌کند.

شرایط نگهداری

• باید در مکان‌های خنک و در دمای اتاق نگهداری شود تا کیفیت و عملکرد بهینه آن حفظ شود.

نتیجه‌گیری

محصول UF6008 Chip Underfill Adhesive یک راه‌حل موثر و کارآمد برای افزایش دوام و کارایی در بردهای الکترونیکی حساس است. با ویژگی‌های برجسته‌ای که دارد، می‌تواند به بهبود عملکرد و طول عمر دستگاه‌های الکترونیکی کمک کند.