قیمت و موجودی تمامی محصولات وبسایت بهروز هستند.
چسب زیر آیسی UF6008 برند JC
ارسال محصول
به تمام نقاط کشور با تیپاکس، ماهکس، باربری و ارسال پیک (فقط مخصوص شهر تهران)سفارشهایی که از ساعت ۱۰ تا ۱۶ با روش ارسال پیک ثبت شوند، در همان روز برای شما ارسال خواهند شد.
ارسال محصول
به تمام نقاط کشور
ارسال پیک
فقط مخصوص شهر تهران
پرداخت آسان
آنلاین و مطمئن پرداخت کن
پشتیبانی سریع
تلفنی یا از طریق واتساپ
اصالت کالا
کیفیت تایید شده تولزبازار
محصولات مرتبط
پیچ گوشتی SD87 سری 17 برند 2UUL
مینی فرز DA86 برند 2UUL
پنس TW15 Tool One برند 2UUL
دسته تیغ آلمینیومی BBshark BL11 برند 2UUL
کف چین CT01 برند 2UUL
فیکسچر طبقات iSocket آیفون سری 17 برند Qianli
کف چین CR-2 برند JTX
پراب سوزنی مولتی متر برند YCS
صفحه نگهدارنده مگنتی پیچ CX-005 برند Ma Ant
ست پیچ گوشتی برند Ma Ant مدل M081
توضیحات کالا
معرفی محصول
UF6008 Chip Underfill Adhesive یک چسب زیرلایه است که برای آیسی های چسبی بعد از تعمیر یا حفاظت از بردهای مدار چاپی طراحی شده است. این محصول توسط شرکت JCID تولید میشود و به دلیل ویژگیهای برجستهای که دارد، در صنعت الکترونیک بسیار مورد توجه قرار گرفته است.ویژگیها و مزایا
- پخش یکنواخت و سریع: این چسب قادر است در مدت زمان 1 تا 3 دقیقه به طور یکنواخت در زیر چیپ پخش شود.
- زمان خشک سریع: میتواند در دمای 150 درجه سانتیگراد در عرض 1 دقیقه یا در دمای 100 درجه سانتیگراد در عرض 5 دقیقه به طور کامل خشک شود.
- نرمی در دمای بالا: این ویژگی فرآیند تعمیر و بازسازی را سادهتر میکند، زیرا چسب در دمای بالا نرم میشود.
- چسبندگی فوقالعاده: این محصول مقاومت در برابر افتادن را بهبود میبخشد و نیاز به بازسازی را کاهش میدهد، که در نتیجه عمر مفید دستگاه را افزایش میدهد.
کاربردها
- برای آیسی های چسبی: برای افزایش دوام و پایداری برای آیسی های چسبی بعد از تعمیر استفاده میشود.
- حفاظت از بردهای مدار چاپی: به عنوان یک لایه محافظ برای جلوگیری از آسیبهای فیزیکی و محیطی به بردهای مدار چاپی عمل میکند.
شرایط نگهداری
- باید در مکانهای خنک و در دمای اتاق نگهداری شود تا کیفیت و عملکرد بهینه آن حفظ شود.
نتیجهگیری
محصول UF6008 Chip Underfill Adhesive یک راهحل موثر و کارآمد برای افزایش دوام و کارایی در بردهای الکترونیکی حساس است. با ویژگیهای برجستهای که دارد، میتواند به بهبود عملکرد و طول عمر دستگاههای الکترونیکی کمک کند.معرفی محصول
UF6008 Chip Underfill Adhesive یک چسب زیرلایه است که برای آیسی های چسبی بعد از تعمیر یا حفاظت از بردهای مدار چاپی طراحی شده است. این محصول توسط شرکت JCID تولید میشود و به دلیل ویژگیهای برجستهای که دارد، در صنعت الکترونیک بسیار مورد توجه قرار گرفته است.ویژگیها و مزایا
- پخش یکنواخت و سریع: این چسب قادر است در مدت زمان 1 تا 3 دقیقه به طور یکنواخت در زیر چیپ پخش شود.
- زمان خشک سریع: میتواند در دمای 150 درجه سانتیگراد در عرض 1 دقیقه یا در دمای 100 درجه سانتیگراد در عرض 5 دقیقه به طور کامل خشک شود.
- نرمی در دمای بالا: این ویژگی فرآیند تعمیر و بازسازی را سادهتر میکند، زیرا چسب در دمای بالا نرم میشود.
- چسبندگی فوقالعاده: این محصول مقاومت در برابر افتادن را بهبود میبخشد و نیاز به بازسازی را کاهش میدهد، که در نتیجه عمر مفید دستگاه را افزایش میدهد.
کاربردها
- برای آیسی های چسبی: برای افزایش دوام و پایداری برای آیسی های چسبی بعد از تعمیر استفاده میشود.
- حفاظت از بردهای مدار چاپی: به عنوان یک لایه محافظ برای جلوگیری از آسیبهای فیزیکی و محیطی به بردهای مدار چاپی عمل میکند.
شرایط نگهداری
- باید در مکانهای خنک و در دمای اتاق نگهداری شود تا کیفیت و عملکرد بهینه آن حفظ شود.
نتیجهگیری
محصول UF6008 Chip Underfill Adhesive یک راهحل موثر و کارآمد برای افزایش دوام و کارایی در بردهای الکترونیکی حساس است. با ویژگیهای برجستهای که دارد، میتواند به بهبود عملکرد و طول عمر دستگاههای الکترونیکی کمک کند.مشخصات فنی
مشخصات فنی ثبت نشده است.
پشتیبانی هوش مصنوعی
دستیار هوشمند محصول
سوالات خود درباره این محصول را بپرسید
هنوز سوالی نپرسیدهاید. اولین سوال خود را بنویسید.
برای استفاده از دستیار هوشمند، وارد شوید.
دیدگاهها
از مجموع 0 امتیاز
شما هم نظرتان را ثبت کنید
هنوز دیدگاهی برای این محصول ثبت نشده است.